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　　TDK及其子公司愛普科斯(EPCOS)、LAMBDA近日展示了一系列創新型的電容器、SAW 元件、傳感器、電感器和保護元件，展示該公司面向下一代移動通訊應用（尤其是智能手機）的新型技術、針對汽車電子領域、智能電網和太陽能元件以及工業電子領域的產品亮點。
　　愛普科斯C914 MEMS麥克風擁有高達65 dB(A)的高信噪比，頻率范圍為20 Hz 至20 kHz，非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當信號源遠離擴音器時，例如視頻錄像或免提通話，它的高SNR能大大提高音頻質量。即使在音量高達128 dB時，它的失真度也小于1%。與此相反，在高聲壓情況下改善傳統擴音器信噪比通常會大大增加非線性失真度。

　　該款擴音器除了具備出色的性能外，面積僅有3.35 x 2.5 mm2，插入高度僅有1 mm，電源電壓值范圍為直流1.64至3.6 V，而電流消耗僅為400 μA，輸出阻抗為200Ω。主要面向智能手機和消費電子設備等應用。

　　首款適用于智能手機和平板電腦的IC嵌入式電源管理的模塊

　　該款新型多通道電源管理系列模塊用于智能手機和平板電腦，采用了TDK 公司的SESUB（半導體嵌入式硅基板）技術，是世界第一款適用于智能手機和平板電腦的IC嵌入式電源管理的模塊。新型模塊還具有獨特的直接嵌入基板的電源管理IC芯片，可幫助制造商縮短生產時間，有效降低智能手機和平板電腦的研發成本。此外憑借最新研發的貼片電容和功率電感，新型模塊可比分散式解決方案節省多達60%的應用空間。這一高度集成的模塊可在11.0 mm x 11.0 mm x 1.6 mm 的微型封裝上實現先進的多通道電源管理。

　　新型電源管理模塊具有高效的5 通道降壓轉換器電源（最高輸出達2.6A）和低噪聲、低損耗的穩壓器電源（最多可達 23 通道），同時還具有高效的鋰離子二次電池充電電路。新型電源管理模塊的IC完全嵌入在微型三維SESUB上，因此與采用分散式封裝IC的解決方案相比具有更加出色的散熱性能，此外新型模塊的自屏蔽設計也使其EMC 特性獲得了極大改善，能夠滿足市場對微型多功能電源管理模塊的新興需求，以合適的功率實現智能手機的所有功能，由此延長電池使用壽命。