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    全球智能終端浪潮明顯回落，進(jìn)入針對產(chǎn)品規(guī)格的細(xì)微提升階段。2015年上半年全球智能手機(jī)出貨6.73億部，同比增長14.3%，遠(yuǎn)低于2014年26%的增速。前五大市場占比由2010年的31.4%提升至2015年第二季度的62.5%，市場集中度不斷提升。智能機(jī)產(chǎn)品在多模多頻、八核64位、大屏超薄、窄邊框等高規(guī)格普及的情況下，開始轉(zhuǎn)向細(xì)節(jié)優(yōu)化與基礎(chǔ)性能升級，上游的計(jì)算通信、存儲傳感、輸入輸出等關(guān)鍵元器件成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

    計(jì)算和通信芯片技術(shù)升級路徑明確

    64位成為AP基礎(chǔ)架構(gòu)，結(jié)合并行計(jì)算全面提升性能。64位架構(gòu)自2013年由蘋果引入，目前已經(jīng)成為AP主流架構(gòu)，2015年國內(nèi)外企業(yè)推出的主流平臺均是基于64位架構(gòu)實(shí)現(xiàn)，并結(jié)合big.LITTLE并行技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能和功耗間的平衡。國內(nèi)目前只有海思推出了基于A53架構(gòu)的八核AP芯片麒麟620和930，并獲得ARM新近發(fā)布的A72架構(gòu)授權(quán)。未來AP芯片的重點(diǎn)是與其他芯片協(xié)同優(yōu)化，并結(jié)合先進(jìn)制造工藝升級演進(jìn)。

    5G商用前，LTE多模多頻仍是通信芯片的發(fā)展重點(diǎn)。目前全球的主要芯片企業(yè)均已實(shí)現(xiàn)五模產(chǎn)品布局，支持載波聚合程度也愈來愈高，如高通、三星均實(shí)現(xiàn)了對cat10的支持。國內(nèi)的海思已基本接近領(lǐng)先水平，針對開放市場的展訊和聯(lián)芯也在逐漸發(fā)展。此外，射頻及前端隨移動通信技術(shù)的升級日趨復(fù)雜。射頻芯片多數(shù)由高通、MTK等主控芯片企業(yè)同步提供，濾波器市場超過70%的份額由日本村田掌控，天線開關(guān)基本由TriQuint、Skyworks、RFMD提供。未來隨著射頻及前端一體化解決方案不斷增多，主控芯片企業(yè)集成競爭優(yōu)勢將快速顯現(xiàn)。

    移動存儲芯片設(shè)計(jì)制造一體化趨勢明顯

    移動DRAM市場呈現(xiàn)國際三大廠、臺灣眾小廠的格局。2015年第一季度，全球DRAM市場總營收達(dá)120.1億美元，其中三星、SK海力士、美光合計(jì)占據(jù)92.8%的市場份額。移動DRAM總營收達(dá)35.8億美元，占整體營收比例為30%，已成為DRAM市場的主流產(chǎn)品，其中三大巨頭分別占據(jù)52.1%、22.9%和22.6%的市場份額，三星寡頭壟斷地位明顯。LPDDR4將成為移動DRAM的主流標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)模普及需要2～3年的時間。LPDDR4在提升頻率、性能和吞吐能力的同時降低了功耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度是LPDDR3的2倍，功耗可節(jié)省40%。能夠更好地支持內(nèi)存敏感型游戲、120fps慢動作視頻以及2K或4K級別的視頻錄制，已成為三星GalaxyS6/Edge、小米Note高配版、LGGFlex2等旗艦手機(jī)的首選。當(dāng)前主流DRAM廠商均已推出相應(yīng)的LPDDR4內(nèi)存產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2015年該產(chǎn)品將占據(jù)移動DRAM市場14%的份額，到2017年成為市場主流。

    ROM芯片競爭格局穩(wěn)定，32GB正逐步成為新門檻。美日韓壟斷ROM存儲芯片（NANDFlash）市場，呈現(xiàn)三分天下的發(fā)展格局。2014年，三星、東芝、閃迪、美光分別占據(jù)智能機(jī)ROM芯片31%、27%、19%和9%的市場份額。此外，隨著屏幕分辨率、攝像頭像素及手機(jī)整體性能的快速提升，ROM存儲加速向32GB、64GB和128GB大容量升級。在整機(jī)設(shè)計(jì)方面，大部分國際廠商和部分國產(chǎn)品牌選擇提供SD卡擴(kuò)展功能，而蘋果、三星S6、小米4及其他新興品牌出于用戶體驗(yàn)和口碑考慮，大多選擇一體化設(shè)計(jì)，并提供32GB、64GB版本供用戶選擇。

    移動存儲芯片設(shè)計(jì)制造一體化成為主流。目前移動DRAM和ROM芯片的主要供應(yīng)商均采取“設(shè)計(jì)+制造”的發(fā)展模式，其中三星制造工藝最為領(lǐng)先，分別實(shí)現(xiàn)了20nm和14nm3D制程工藝的規(guī)模量產(chǎn)。以美國芯成半導(dǎo)體、韓國Fidelix為代表的Fabless廠商發(fā)展前景堪憂，已被整合并購。

    移動傳感器的集成化水平不斷提升

    移動MEMS傳感器發(fā)展迅猛，美日歐廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。2014年全球移動MEMS傳感器市場規(guī)模達(dá)到30億美元，同比增長100%，其中ST、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch占據(jù)約80%的市場份額。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢而備受青睞，目前市場主要存在6軸、9軸、10軸和12軸組合傳感器，國際大廠商引領(lǐng)趨勢明顯。就產(chǎn)品類別看，運(yùn)動傳感器應(yīng)用廣泛、廠商眾多、格局分散，且多以組合方式提供；環(huán)境傳感器主要集中在歐美廠商，其中ST產(chǎn)品集成度最高；指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)模較小，廠商集中且多以獨(dú)立方式提供。

    手機(jī)顯示與觸控屏幕產(chǎn)業(yè)競爭加劇

    AMOLED與高性能TFT-LCD成為顯示屏發(fā)展方向。發(fā)改委與工信部聯(lián)合制定的《2014年-2016年新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動計(jì)劃》明確指出，推動TFT-LCD向高分辨率、低功耗、窄邊框等方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整；突破AMOLED背板、蒸鍍和封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)AMOLED面板量產(chǎn)和柔性顯示等新型應(yīng)用。預(yù)計(jì)未來五年顯示屏產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，到2020年產(chǎn)值達(dá)到1672億美元，其中TFT-LCD份額保持八成以上。

    以觸控屏廠商為代表的OGS/TOL方案和以顯示屏廠商為代表的InCell/OnCell方案，共同推動第三代觸屏貼合技術(shù)進(jìn)入“戰(zhàn)國時代”。當(dāng)前，InCell的較高產(chǎn)品性能和持續(xù)下降的成本促使小米、華為、索尼等非蘋果終端廠商紛紛將其用于旗艦款型。三星主導(dǎo)的OnCell由于產(chǎn)能超過自身消化能力，也將面向其他終端品牌供貨。TFT-LCD+OnCell方案也已用于Nokia、Moto、酷派等品牌的中低端產(chǎn)品。與此同時，以傳統(tǒng)觸控大廠商臺灣宸鴻為代表的OGS方案面臨JDI、LGD（InCell）和三星（OnCell）的直接威脅，出貨下行壓力較大。

    攝像頭核心環(huán)節(jié)趨于壟斷、外圍配套相對分散

    CMOS圖像傳感器基本被索尼、三星、OV等少數(shù)幾家國際公司壟斷。2014年，索尼、豪威、三星占據(jù)手機(jī)圖像傳感器65%的市場份額，本土廠商格科微市場占比不足3%。索尼因?yàn)榧夹g(shù)、產(chǎn)品和市場優(yōu)勢于一身，加上其CIS供應(yīng)蘋果、華為等品牌高端手機(jī)，份額增長迅猛。

    外圍VCM、模組等市場格局較為分散。VCM方面，日本Mitsumi（三美）以19%的市場份額位居榜首，其次是韓國的SEMCO，占有約17%的份額，JAHWA、TDK、ALPS、Shicoh、Hysonic、LGinnotek等廠商緊隨其后，中國廠商貴鑫、金誠泰等份額非常小。攝像頭模組行業(yè)集中度較低，最大的廠商STMicro市場份額也僅為8%；主要廠商間的差距較小，有10家左右廠商的市場份額在5%～7%之間。

    我國業(yè)界努力的兩大方向

    我國業(yè)界各方應(yīng)積極合作，重點(diǎn)做好以下工作：

    夯實(shí)整機(jī)軟硬件技術(shù)基礎(chǔ)，補(bǔ)齊、提升智能終端產(chǎn)業(yè)鏈配套。