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為了在關(guān)鍵的終端產(chǎn)品市場(chǎng)上獲得較大份額,并且扭轉(zhuǎn)利潤(rùn)下滑趨勢(shì),多家無源器件供應(yīng)商在研發(fā)上加大投入,致力于集成器件的開發(fā)。也有人認(rèn)為,集成器件將因價(jià)格太高而無法與分立器件競(jìng)爭(zhēng)。
村田電子北美公司最近推出據(jù)稱是目前市場(chǎng)上最小的藍(lán)牙模塊,針對(duì)無線互連應(yīng)用。村田公司是業(yè)界領(lǐng)先的電容器、電感器和無源濾波器供應(yīng)商,近年來也推出越來越多的集成增值產(chǎn)品。
不僅僅是村田。其它大的無源器件供應(yīng)商,如Epcos、太陽(yáng)誘電(Taiyo Yuden)和Vishay等,也將重點(diǎn)放在集成無源器件和模塊產(chǎn)品上面,滿足無線應(yīng)用、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)需要。這些集成器件將許多無源分立器件甚至IC結(jié)合在一個(gè)單封裝或單個(gè)模塊內(nèi)。
iSuppli公司分析師Shawn Wood認(rèn)為,目前美國(guó)、歐洲和日本的無源器件供應(yīng)商,只有在集成產(chǎn)品方面打開市場(chǎng),才能生存下去。他說:“這些供應(yīng)商贏得競(jìng)爭(zhēng)的唯一途徑,是提高產(chǎn)品的技術(shù)含量。他們必須將重點(diǎn)放在集成器件上面,將自己與低成本通用器件供應(yīng)商區(qū)分開來。”
Wood認(rèn)為,一些簡(jiǎn)單的集成無源器件(IPD),如電阻網(wǎng)絡(luò)和電阻陣列,幾年前就有了。但總體技術(shù)水平發(fā)展緩慢,因?yàn)榕c分立器件相比成本還是太高,而且缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)iSuppli統(tǒng)計(jì),2001年,IPD僅占全球電容器和電阻器150億美元總銷售額的3%。Wood認(rèn)為,到2003年,隨著產(chǎn)品體積縮小、功能增加,集成無源器件將獲得較大的增長(zhǎng)動(dòng)力,雖然那時(shí)其占無源器件總銷售額的比例仍將不到5%。
他舉了一家亞洲手機(jī)生產(chǎn)商的例子。目前該廠商的產(chǎn)品中使用了18種集成無源器件,而去年只有5種。
德國(guó)無源器件供應(yīng)商Epcos的美國(guó)分公司總裁Denny Salmang指出:“在無線設(shè)備、GPS和藍(lán)牙應(yīng)用中,集成無源器件都能找到用武之地。”Epcos正在加大資金投入,進(jìn)行集成無源器件和模塊的研發(fā)。該公司期望這些產(chǎn)品的產(chǎn)值在今后幾年內(nèi)突破1億美元。
吸引用戶買單
并非所有的供應(yīng)商都堅(jiān)信IPD市場(chǎng)會(huì)是一個(gè)亮點(diǎn)。
Kemet電子公司營(yíng)銷副總裁Sandy Beck表示:“集成無源器件的總體概念,從提出來到現(xiàn)在已有很長(zhǎng)一段時(shí)間了。”Kemet推出的集成器件僅限于幾種無源陣列。他說:“現(xiàn)在的問題是用戶是否買單。到目前為止,沒有人能夠?qū)o源器件集成到硅片、陶瓷基片或其它材料上,這些才是比分立器件更具有成本效益的產(chǎn)品。”此外,他認(rèn)為,集成器件缺乏標(biāo)準(zhǔn)的封裝,導(dǎo)致對(duì)第二貨源比較看重的OEM無法采用這種產(chǎn)品。
Wood承認(rèn),由于供應(yīng)商要使用集成工藝,因此集成無源器件的成本比分立器件高。然而,由于數(shù)目減少了,因此用戶花在儲(chǔ)存和總體裝配上的成本則要低一些。
村田公司希望,通過引入被稱為“藍(lán)模塊(Blue Module)”的宿主控制器接口級(jí)藍(lán)牙模塊,將這種價(jià)值理念推廣給藍(lán)牙產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師。
這種低溫?zé)Y(jié)陶瓷模塊尺寸為9.8mm x 9.6mm x 1.8mm,內(nèi)部集成了閃存芯片、帶通濾波器、晶體振蕩器、單片基帶和許多無源器件。
村田公司高級(jí)副總裁John Denslinger聲稱,集成產(chǎn)品是他們的發(fā)展方向。該公司也在將功能更強(qiáng)的零件如微波濾波器和調(diào)諧器,集成進(jìn)交換復(fù)用器和DC/DC轉(zhuǎn)換器中。
村田公司產(chǎn)品經(jīng)理Scott Klettke稱,該公司集成產(chǎn)品的批量?jī)r(jià)格在15到20美元之間,比分立解決方案略高。然而產(chǎn)品體積更小,易于安裝,并可減少設(shè)計(jì)工作量。
集成無源器件將會(huì)標(biāo)準(zhǔn)化
Micrologic Research公司分析師Jack Quinn認(rèn)為,村田公司的模塊比其它供應(yīng)商的藍(lán)牙解決方案更具有成本優(yōu)勢(shì)。但他對(duì)村田能否打入競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)非常激烈的藍(lán)牙市場(chǎng)表示懷疑。
他說:“很明顯,村田公司是在逆流而上。目前的藍(lán)牙市場(chǎng)僅有十分之一的生存空間。”
競(jìng)爭(zhēng)如此激烈并沒有使太陽(yáng)誘電公司退縮。該公司是一家日本的無源器件供應(yīng)商,其總銷售額中的10%來自于模塊產(chǎn)品,包括藍(lán)牙模塊和DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊。
該公司美國(guó)研發(fā)中心業(yè)務(wù)拓展主任Mike Tanahashi表示:“在高度集成的模塊市場(chǎng),我們還沒有感受到競(jìng)爭(zhēng)的壓力。很可能在五年后,集成技術(shù)更加標(biāo)準(zhǔn)化,這些模塊更多地變成通用產(chǎn)品,那時(shí)候?qū)?huì)出現(xiàn)大量競(jìng)爭(zhēng)。”
其它的無源器件供應(yīng)商認(rèn)為,集成產(chǎn)品將有助于他們補(bǔ)償分立器件的利潤(rùn)損失,因?yàn)榉至⑵骷膬r(jià)格一直在下跌。
Vishay Intertechnology公司高級(jí)副總裁兼首席執(zhí)行官助理Glyndwr Smith說:“集成產(chǎn)品市場(chǎng)目前的需求起伏不大,不象通用器件市場(chǎng),因此利潤(rùn)空間較大。”他表示,Vishay的特殊集成無源器件的產(chǎn)值將上升到該公司總產(chǎn)值的40%。
Vishay多年來就已經(jīng)在生產(chǎn)電阻陣列和電阻網(wǎng)絡(luò),現(xiàn)正越來越多地將無源器件集成到DC/DC轉(zhuǎn)換器和紅外IrDA模塊中。
他補(bǔ)充說,電子行業(yè)聯(lián)盟(Electronic Industries Alliance)的分支機(jī)構(gòu)電子元件協(xié)會(huì),正開始著手將IPD的封裝外形進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。