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　　虛擬現實硬件內容齊發力,新智能硬件創新帶來中國機會:從目前看來以人與人的連接為目的的智能硬件是最有希望成功的,虛擬現實正是滿足了這一特質,而個性化將是智能硬件的核心,產品必須從數據思維角度來思考智能硬件,而互聯網巨頭和代工廠商合資方式將成為下一個趨勢。

　　后智能手機時代到來,投資機會更為集中化:1)我們認為在后智能機時代,將是模組時代的下一代延伸,從盈利能力和技術提升的角度,未來材料、設備和芯片都將是產業布局方向。2)除此以外,蘋果產業鏈由于蘋果的滲透率和自身創新動力的減緩,但是我們認為蘋果作為這個行業的引領者,我們認為需要挖掘蘋果產業鏈上新進入品種。3)后智能機時代,傳統的硬件銷售模式需要謀求轉型,因此未來電子產業的互聯網與品牌轉型、并購將是硬件廠商重點思考的方向。中茵股份和中科創達等都將是后智能機時代新商業模式的代表。

　　半導體上游材料和設備關注度提升,周邊應用芯片解決方案呈現熱像:長電科技增資 2億美元通過長電國際投資高階 SiP 產品封裝測試項目,同方國芯800億增資投向存儲芯片,產業資本投資證明了對于行業前景樂觀。新的周邊芯片解決方案將是手機產品差異化特色,2016年將會有更好發展機會。而長電科技、碩貝德等都將受益于周邊應用芯片解決方案的提升。

　　除了芯片設計,半導體材料和設備的關注度也逐漸提升,上海市也成立了三支共500億規模的集成電路產業基金,其中集成電路材料方面的規模就有100億元。因此我們認為半導體材料國產化機遇急需重視,南大光電、興森科技和上海新陽等都將受益于半導體材料國產化趨勢。

　　重點關注組合:方向型組合:中茵股份、中安消、南洋科技、全志科技、先導股份、達華智能、火炬電子。白馬和準白馬組合:華工科技、萬潤科技、碩貝德、信維通信、三安光電、大華股份、欣旺達、金龍機電、中航光電、歌爾聲學、同方國芯、大唐電信、長盈精密。虛擬現實組合全奉獻:福晶科技、歌爾聲學、全志科技、水晶光電、漢麻產業、天音控股 。半導體及材料國產化:長電科技、振華科技、南大光電、興森科技、大唐電信、上海貝嶺、歐比特等

　　上周市場回顧:電子板塊上周漲幅1.66%,跑輸滬深300指數1.73個百分點,年初以來累計上漲64.47%,跑贏滬深300指數60.39個百分點。上周子行業中半導體、元件、光學光電子、其他電子、電子制造漲跌幅分別為-0.57%、0.98%、2.05%、2.94%、2.34%。

　　本周行業與公司事件提醒: 關注公司股東大會股權登記

　　風險提示:系統性風險