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日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布采用高度0.357mm的芯片級(jí)MICRO FOOT 0.8mm x 0.8mm封裝的TrenchFET 20V N溝道MOSFET---Si8824EDB。Vishay SilicoNIx Si8824EDB是20V MOSFET中導(dǎo)通電阻最低的器件,尺寸為1mm2或不到0.7mm2,在智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、固態(tài)驅(qū)動(dòng)器,以及助聽器等便攜式醫(yī)療設(shè)備中能夠節(jié)省空間,降低功耗,并延長電池使用時(shí)間。
Si8824EDB適用于電源管理應(yīng)用里的負(fù)載開關(guān)、小信號(hào)開關(guān)和高速開關(guān),具有極低的導(dǎo)通電阻,在4.5V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V下的導(dǎo)通電阻分別為75mΩ、82mΩ、90mΩ、125mΩ和175mΩ,比采用相同CSP封裝的最接近的20V MOSFET最多低25%,比最接近的采用DFN 1mm x 0.6mm的20V器件最多低60%。MOSFET的VDS為20V,具有ESD保護(hù)功能,能在1.2V下啟動(dòng),加上低導(dǎo)通電阻,使這顆器件同時(shí)具有安全裕量大、柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)更靈活、高性能的優(yōu)點(diǎn),可用于鋰離子電池供電的應(yīng)用。
Si8824EDB的導(dǎo)通電阻與面積乘積極低,只有40mΩ-mm2,比DFN 1mm2封裝的最接近的20V MOSFET低28%,在移動(dòng)應(yīng)用里能夠節(jié)省空間,并降低電池功耗。器件的低導(dǎo)通電阻意味著器件在直流或脈沖峰值電流下的電壓降非常低,以熱的形式浪費(fèi)的電能更少。MOSFET集成了ESD保護(hù)功能,保護(hù)電壓達(dá)2000V,能夠避免在加工或與人體接觸過程中發(fā)生靜電破壞。