IC制造：局部和節點或產能過剩
發布時間：2017/5/19 訪問人數：1478次
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中國半導體行業協會發布統計數據，2016年中國集成電路制造業的銷售額達到1126.9億元，同比增長達25.1%。這是近5年以來，國內半導體制造業增長速度首次超過設計業，這與芯片設計業訂單增長、國內芯片制造業產能利用率持續滿載有關，更與數千億元資金向集成電路制造領域投入的帶動息息相關。從2016年的情況來看，至少有3500億元將在未來的數年間投入集成電路制造領域，其中大部分為新建12英寸晶圓廠的投入。
受投資驅動影響，中國的集成電路制造的產能正在大步擴張。根據國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)發布的報告，在全球處于規劃或建設階段、預計于2017年～2020年間投產的62座半導體晶圓廠中，有26座設于中國，占全球總數42%。到2017年，這些中國新建的晶圓廠預計將有6座上線投產，2018年達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，其中多數為晶圓代工廠。
據記者不完全統計，在2016年新建的12英寸晶圓廠包括：以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產基地項目動工，投資240億美元，主要面向存儲器芯片的產品設計、技術研發、晶圓生產與測試，預計到2020年將形成月產能30萬片的生產規模，到2030年將形成每月100萬片的產能;南京與臺積電宣布合作新建的12英寸晶圓廠和IC設計中心，初期規劃月產能2萬片，投資30億美元;德科瑪宣布在江蘇淮安新建的一座小規模12英寸晶圓廠，總投資20億美元，預計月產能可達2萬片;美國AOS公司在重慶投資7億美元的12英寸功率半導體芯片制造及封測基地;福建省晉華存儲器集成電路生產線，一期投資370億元;中芯國際在上海新建的14納米及以下制程的12英寸生產線，月產能7萬片，總投資達675億元;中芯國際在深圳新建的12英寸生產線，預期月產能4萬片;華力微啟動的12英寸高工藝等級生產線項目，總投資387億元，規劃月產能4萬片。
看到如此多的晶圓項目上馬，產業界出現了關于投資過熱的擔憂。清華大學微電子所教授魏少軍指出：“從供需缺口和貿易逆差來看，我們自給率只有13.5%，從產能總量上看，未超出預期，不存在產能過剩問題;但布局分散，無法呈現規模效應，局部地區和局部技術節點上確實可能出現局部產能過剩?！?/span>
“從中國大陸晶圓廠財報中可以發現，當前企業的營收主要來自55納米及以上的工藝節點。”半導體專家莫大康告訴記者。業界專家對中國大陸集成電路制造的普遍看法，是落后世界領先水平兩代以上。尤其是先進成熟工業產能嚴重不足。
在國內集成電路市場需求中，28納米及以下IC產品已經占據55%的份額。而中國大陸集成電路制造的總體產能雖占全球的14.6%，但在28nm以下的產能僅占全球的1.4%。從財報上看，國內規模最大的中芯國際2016年銷售總額達到29億美元，收入同比上升30.3%。其28納米工藝在公司營收中占比已經提升至3.5%，預計今年將提升到7%~9%。
本次產能的增加以相對高端的工藝為主。新擴張的產能將有效滿足中國集成電路設計業龐大的需求。而Gartner指出，未來5年內，一些國際化無廠半導體企業也可能將多達50%的晶圓采購需求轉向中國代工廠。制造業顯然將成為帶動中國IC產業快速成長的重要驅動力。
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