熱敏電阻：降低PCB設計風險的三點技巧
發布時間：2017/3/16 訪問人數：1315次
時恒集團是集研發、生產、銷售為一體的民營科技企業，產品有全系列
NTC熱敏電阻、
NTC溫度傳感器、
熱敏電阻和氧化鋅壓敏電阻器等敏感元器件，其中NTC熱敏電阻器系列產品涵蓋了浪涌抑制、溫度補償、精密測溫、溫度控制等應用，囊括了NTC熱敏電阻器的所有品種和規格，是國內最大的NTC熱敏電阻生產企業，集團占地120畝，廠房面積4.5萬平方米。
目前的電子系統設計，有很多產品方案，芯片廠商都已經做好了，包括使用什么芯片，外圍電路怎么搭建等等。硬件工程師很多時候幾乎不需要考慮電路原理的問題，只需要自己把PCB做出來就可以了。
但正是在PCB設計過程中，很多企業遇到了難題，要么PCB設計出來不穩定，要么不工作。對于大型企業，芯片廠商很多都會提供技術支持，對PCB設計進行指導。但一些中小企業卻很難得到這方面的支持。因此，必須想辦法自己完成，于是產生了眾多的問題，可能需要打好幾版，調試很長時間。其實如果了解系統的設計方法，這些完全可以避免。接下來我們就來談談降低PCB設計風險的三點技巧。
第1、系統規劃階段最好就考慮信號完整性問題，整個系統這樣搭建，信號從一塊PCB傳到另一塊PCB能不能正確接收?這在前期就要評估，而評估這個問題其實并不是很難，懂一點信號完整性知識，會一點簡單的軟件操作就能做到。
第2、在PCB設計過程中，使用仿真軟件評估具體走線，觀察信號質量能不能滿足要求，這個仿真過程本身非常簡單，關鍵是要理解信號完整性的原理知識，并用來指導。
第3、做PCB的過程中，一定要進行風險控制。有不少問題，目前仿真軟件還沒有辦法解決，必須設計者人為控制。這一步關鍵是了解哪些地方會有風險，怎樣做才能規避風險，需要的還是信號完整性知識。
PCB設計過程中如果能把握好這3點，那么PCB設計風險就會大幅度的下降，打板回來后出錯的概率就會小得多，調試也就相對容易。
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