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近期中國的芯片制造業進入又一輪擴充產能的高潮。中國半導體設備企業迎來又一個“春天”。

在“國家集成電路產業投資基金”的助推下，中國半導體業正迎來難得的發展“黃金時機”，據估算投入各類資金總量可能達1000億美元以上。

根據SEMI的預測，2016年至2017年間，綜合8英寸、12英寸廠來看，確定新建的晶圓廠就有19座，其中中國大陸就占了10座。半導體前道設備的銷售額，全球2013年為318．2億美元，2015年為365．3億美元，2016年為396．9億美元，預測2017年為434億美元，中國部分可達69．9億美元（包括外資在中國的投資）。

近期中國的芯片制造業進入又一輪擴充產能的高潮，多到幾乎讓人不太敢相信，如中芯國際675億元在上海新建12英寸生產線，在深圳投資新建12英寸生產線，以及天津擴建8英寸生產線，產能由4．5萬片增至15萬片，投資15億美元。華力微電子的二期，投資387億元，月產能4萬片。此外還有三個項目欲攻占存儲器，包括有長江存儲的投資240億美元，福建晉華370億元，以及可能的合肥兆易創新。另有紫光的大動作，包括如紫光國芯的800億元定增集資，以及南京的300億美元存儲器項目，與300億元的配套IC投資等。在這樣的大好形勢下，加上國家有鼓勵采用國產設備的補助政策，像北方華創微電子這樣的中國半導體設備企業迎來又一個“春天”。

時恒（http://www.shiheng.com.cn）集團公司研發團隊在汪洋總裁的帶領下，經過多年無數次的攻關試驗，實現了NTC熱敏電阻芯片的重大突破，達到預期目標，芯片的通流能力、芯片的穩定性等方面得到了大幅提高，熱敏電阻、NTC溫度傳感器完全達到了與外資企業相當的一流水平。