一年一度的MWC世界移動通信大會，開始駛入5G商用前哨
發布時間：2017/2/24 訪問人數：916次
“江蘇省NTC熱敏陶瓷材料工程技術研究中心”是江蘇省內唯一一家專門從事NTC熱敏陶瓷材料研究的企業技術中心。
NTC熱敏電阻、
熱敏電阻、
NTC溫度傳感器，將從事新材料、新產品研發，以及研發新的生產工藝和新的生產設備、檢驗檢測設備。同時改進現有生產工藝、研制、引進新的加工設備，使NTC熱敏電阻器成品作為測溫元件具有高精度、高可靠性、高穩定性，作為控制元件具有大電流、小體積、高壽命、高穩定化等特點。
一年一度的MWC世界移動通信大會，開始駛入5G商用前哨，英特爾高通雙雙推出最新制式的千兆LTE基帶Modem，中興將首度發布實際千兆下載速率達到1Gbps的智能手機，兩顆千兆LTE基帶和一部千兆手機，5G芯戰打響。
全球兩大Modem芯片供應商高通（Qualcomm）以及英特爾（Intel），在21日均各自發布一款全新Modem芯片，分別是高通的Snapdragon X20 LTE芯片及英特爾的XMM 7560 LTE芯片，兩款芯片在資料傳輸及下載速度上均再提升，讓LTE連網速度可達遠超過一般家用網絡速度的程度。
據報導，高通宣稱新款Snapdragon X20 LTE芯片資料傳輸速度最高可達1.2Gbps；英特爾則宣稱其XMM 7560 LTE芯片資料下載速度最高可達1Gbps。英特爾也表示，其XMM 7560 LTE芯片已準備就緒，但未透露何時將推出這款產品；高通則宣布，Snapdragon X20 LTE正式開賣時間在2018年。
高通Snapdragon X20 LTE芯片組支持CAT 18規范、支持廣泛的無線網絡技術，因此可適用于全球多個國家及地區的不同無線網絡建置，并支持載波聚合以及多個串流的資料傳輸，以及支持VoLTE及LTE等技術，兼容于40組LTE無線網絡頻譜。目前這款芯片高通已開始送樣，但預計要等到2018年上半才會見到采用Snapdragon X20 LTE芯片的消費性電子裝置問世。
英特爾XMM 7560 LTE芯片則是支持CAT 16規范，支持跨多個頻譜的載波聚合。英特爾已準備好推出其首款5G Modem芯片。英特爾及高通21日發布的這兩款Modem芯片，也被視為是朝5G芯片時代邁進的先行里程碑。
在全球LTE Modem芯片開發競賽下，高通作為技術領先者正試圖在與英特爾的技術競賽中，欲取得永遠領先英特爾一步的優勢。不過英特爾也正加緊自有Modem芯片技術研發，據英特爾資深副總裁暨通訊及裝置團隊總經理Aicha Evans表示，有監于無線連網逐漸成為運算的必要組成部分，因此目前英特爾正加速自有Modem芯片的開發。
當前全球僅澳大利亞電信（Telstra）有在澳洲本土，推出商用版1 Gbps級LTE無線網絡服務，其它全球各電信營運商仍未能提供這類高速水平的無線連網服務，因此幾乎未準備好迎接上述兩款芯片的高傳輸速度。不過市場研究公司Tirias Research首席分析師Jim McGregor指出，2017年將可見支持1 Gbps級LTE的行動裝置及相應無線連網環境陸續問世。
對全球多數消費者來說，雖然在行動裝置連網應用上仍無需用到1.2Gbps的高速LTE連網服務水平，但目前已有愈來愈多PC支持LTE連網技術，已可透過高速LTE滿足高階應用所需。
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